芯片生產對水質的要求嚴苛,需達到電子級超純水標準,其主要指標包括低電導率、近乎零的顆粒物與微生物含量,以及嚴格控制的金屬離子濃度。傳統超純水處理工藝多采用離子交換樹脂技術,雖能實現水質凈化,但存在樹脂再生頻繁、人工物力消耗大、廢水排放多等弊端,難以適應現代化大規模芯片生產的需求。
超純水設備通過優化工藝配置,構建了多級精密處理體系。預處理系統由多介質過濾器、活性炭過濾器、精密過濾器等組成,可依次去除原水中的懸浮物、膠體、有機物、余氯等雜質,降低水質濁度,為后續深度處理提供優質進水條件。RO 反滲透主機系統利用半透膜的選擇透過性,截留水中的溶解鹽類、大分子有機物及細菌病毒等,使水質得到初步純化,電導率顯著降低。EDI 電除鹽系統作為核心環節,結合離子交換樹脂與電場作用,通過陽陰離子膜的定向遷移實現離子深度去除,同時利用水電解產生的氫離子和氫氧根離子對樹脂進行連續再生,無需傳統化學藥劑,可穩定產出高純度超純水。部分工藝還配備拋光混床,進一步提升水質精度,確保各項指標滿足芯片生產的嚴苛要求。
與傳統工藝相比,超純水設備具有顯著優勢。自動化控制系統可實現全流程智能監控與調節,實時顯示水質參數與設備運行狀態,降低人工操作強度的同時保障產水水質穩定。設備運行過程中無需頻繁進行樹脂再生,減少了化學藥劑使用與廢水排放,符合綠色生產理念。此外,模塊化設計使其可根據芯片生產線的用水需求靈活調整處理規模,從中小型車間到大型晶圓廠均能適配,展現出強大的適用性與擴展性。
在芯片生產流程中,超純水主要用于硅片清洗、光刻膠剝離、蝕刻液配制等關鍵工序。水質的穩定性直接影響芯片表面的潔凈度與工藝精度,進而決定產品良率與性能。超純水設備通過多級過濾與深度除鹽,有效控制水中的顆粒污染物與離子雜質,為芯片制造提供可靠的水質保障,助力企業提升生產效率與產品質量。
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